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产品说明： |
●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能；
●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●触摸屏人机界面，西门子原装PLC控制，可显示设定曲线和五条测温曲线；
●彩色液晶监视器；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴；
●6段升(降)温+6段恒温控制，可储存50组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
●上下可达三个温区（第三温区可选）独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热；
●多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换，可360°任意角度定位。
●一体化热风头,上下为松下伺服马达驱动,可记忆90组不同BGA的加热点和对位点。 |
